12月5日-6日，“2023全球汽車芯片創(chuàng)新大會暨第二屆中國汽車芯片高峰論壇”在無錫濱湖隆重舉行。本屆汽車高峰論壇的主題為：“共享中國機遇，共謀創(chuàng)新發(fā)展，共贏產業(yè)未來”。本次芯片大會旨在為全球汽車產業(yè)和芯片產業(yè)搭建高端務實的專業(yè)交流平臺，分享創(chuàng)新成果，打造產業(yè)生態(tài)，構建標準體系，助推汽車產業(yè)高質量發(fā)展。
平偉公司實驗室主任陳云喬作為演講嘉賓同業(yè)內專家合影（右7）
平偉資深高級工程師、實驗室主任、應用總監(jiān)陳云喬先生，在報告中分享的主題為《先進封裝雙面散熱車規(guī)功率器件》。在分享中，介紹了平偉現有汽車產品情況，并著重表明未來平偉在車規(guī)市場的布局及規(guī)劃。平偉將在首款國產雙面散熱DFN5*6 N-MOSFET產品的開發(fā)經驗上，進一步拓展技術開發(fā) DFN3*3、DFN8*8、六合一電機驅動芯片等更先進的車規(guī)級功率產品。
平偉開發(fā)的“雙面散熱DFN5*6封裝40V N-MOSFET車規(guī)產品”已取得第三方實驗室AEC-Q101車規(guī)認證證書，被評定為國家制造業(yè)可靠性提升優(yōu)秀案例。在產業(yè)化過程中，形成5項專利并獲得獨立自主知識產權,并且順利通過國際一線TIER1的認可，產值規(guī)模過億。
圖二 陳云喬介紹雙面散熱產品在頭部汽車客戶EPS系統(tǒng)中的應用
此外，平偉將從5G、過往通信、工業(yè)、光伏、電驅等其他產品市場中汲取經驗，針對汽車的各個子系統(tǒng)的應用在未來能夠提供更全面、更多樣性的產品，涵蓋中高壓MOSFET、SiC-MOSFET、合封功率模塊等產品。對于汽車智能化趨勢，平偉將為汽車芯片國產化發(fā)展作出進一步貢獻。
圖三 陳云喬介紹平偉在汽車產品上的產品布局
圖四 平偉車規(guī)級明星產品 雙面散熱DFN5*6封裝 40V/0.8mΩ N-MOSFET
平偉實業(yè)總部位于重慶，是一家超過30年發(fā)展歷史的功率半導體公司，目前超過1300名員工，年產能超過200億顆。作為功率半導體器件的開拓者，平偉實業(yè)的器件被廣泛應用于消費、工業(yè)，汽車等多個領域， 為全球電子行業(yè)提供專業(yè)的支持。公司產品通過效率的提升（如工藝、尺寸、功率及性能），獲得了客戶廣泛的認可。公司擁有豐富的IP產品組合和持續(xù)擴充的產品類別，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標準認證，充分體現了公司對于創(chuàng)新、高效、可持續(xù)發(fā)展和滿足行業(yè)嚴苛要求的堅定承諾。近年來，平偉實業(yè)大力拓展業(yè)務，全面布局中高端芯片（MOSFET,IGBT,碳化硅，氮化鎵，射頻器件，專用IC 等等）。平偉人秉承“平凡的工作，偉大的事業(yè)”的理念，30年來堅持腳踏實地，埋頭苦干的態(tài)度，為行業(yè)發(fā)展而拼搏，為國家強盛而立志，以實業(yè)興邦，產業(yè)報國為己任，為全球半導體產業(yè)發(fā)展貢獻力量。
